| 型号：ATS-55330D-C2-R0 | 类别：热敏 - 散热器 | 制造商：Advanced Thermal Solutions Inc |
| 封装：28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘 | 描述：HEAT SINK 33MM X 33MM X 9.5MM | |
详细参数
| 类别 | 热敏 - 散热器 |
|---|---|
| 描述 | HEAT SINK 33MM X 33MM X 9.5MM |
| 系列 | - |
| 制造商 | Advanced Thermal Solutions Inc |
| 类型 | 顶部安装 |
| 冷却封装 | BGA |
| 连接方法 | 散热带，粘合剂（含） |
| 形状 | 方形，鳍片 |
| 长度 | 1.299"（32.99mm） |
| 宽度 | 1.299"（32.99mm） |
| 直径 | - |
| 离基底高度111鳍片高度222 | 0.374"（9.50mm） |
| 不同温升时功率耗散 | - |
| 不同强制气流时的热阻 | 在 200 LFM 时为12.3°C/W |
| 自然条件下热阻 | - |
| 材料 | 铝 |
| 材料镀层 | 黑色阳极化处理 |
供应商
| 北京显周科技有限公司 | 刘先生13910052844（微信同步） |
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